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 论坛 » 模拟IC/电源 » RE: 传感器/ASIC集成缩小电流变送器体积(zz)
 RE: 传感器/ASIC集成缩小电流变送器体积(zz)  发表于 2008-06-30 14:27:31
呢称:stonesx
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  微型化接下来的步骤是将这些余下的磁芯元件集成到ASIC封装中。

  Minisens/FHS可将一个待测电流的磁场转换为一个电压输出。这个“初级”电流流经一根电缆或PCB走线(此电缆或PCB走线位于IC旁但与IC电气隔离)。IC中的霍尔效应器件测量磁场,这个磁场通过一个放置在IC顶部的磁通会聚器,聚焦在霍尔元件部位。

  会聚器的形状对某些方面作了优化,包括测量普通PCB电流水平时会遇到的磁场灵敏度(增益)以及线性度。

  会聚器提供系数约为8的无噪声增益。霍尔元件的输出通过自旋技术作上变频,这样既可以探测到小磁场,又不会有偏移或1/f噪声问题。IC对初级电流磁场的灵敏度最高为600mV/mT。

  这就是霍尔效应开环技术的基本工作原理,而所有这些均集成在一只小型IC封装中。

  探测的电流可以为正,也可以为负。通过检测磁场的极性,产生一个正电压输出或负电压输出,该输出相当于由无磁场时初始偏移所确定的基准电压。标准的初始偏移为2.5V(内部基准)。用户可以指定一个2~2.8V之间的外部基准。


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