3压力敏感元件装配

　　传感器压力敏感元件结构如图5所示。采用研磨方法加工出压力敏感元件基座的圆形空腔体，由于圆形空腔体的直径与弹性膜片厚度决定了传感器的量程，因此，在加工过程中应严格控制腔体直径。如腔体直径尺寸偏大，则降低量程；反之，则会使量程增大。对研磨后的表面采用各向同性腐蚀液来去除表面由于研磨导致的损伤层，减少机械残余应力。

　　力敏谐振器与弹性膜片用玻璃粉烧结到一起，使其形成刚性连接。由于力敏谐振器在膜片上的位置直接影响传感器的输出与精度，为此，在烧结过程中采用专用夹具防止谐振器在烧结过程中产生滑移，这也是压力敏感元件制作过程中的关键工艺之一。

　　基座与弹性膜片之间采用玻璃粉烧结在一起，该烧结过程是在真空条件下进行的。这样，既实现了弹性膜片与基座之间形成刚性连接，又实现了压力腔体的真空密封，从而完成了传感器的真空封装。为保证传感器的精度，在烧结过程中仍需使谐振器处于空腔的中心位置，为此，采用了专用夹具。

　　将压力敏感元件、传感器激振电路和壳体进行装配，这样，就完成传感器的制作。