美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)周四表示，北美2007年11月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.82。今年10月 B/B值则修正为0.80。11月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获82美元订单。

        SEMI指出，北美半导体设备制造商11月接获全球订单的 3个月平均值为11.5亿美元，较2007年10月修正后的11.8亿少了2%，较2006年11月的14.3亿美元衰退19%。

        北美半导体设备商11月对全球出货的 3个月平均值为13.9亿美元，较今年10月修正后的数字14.8亿下滑6%，较2006年11月的14.9亿美元减少6%。

        SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「11月的半导体设备订单较去年同月衰退19%，回到了2005年底的水平。过去1年来，半导体公司大举扩充12吋晶圆的产能，加上整体的出货趋势，短期内的投资将会减缓，反映对整体经济的隐忧。」

下表为今年北美芯片设备业的订单出货数字，单元以亿美元计：

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                   出货         订单      B/B值
                (3个月平均)  (3个月平均)
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2007年1月         14.480       14.458      1.00
2007年2月         14.230       13.981      0.98
2007年3月         14.364       14.196      0.99
2007年4月         15.947       15.675      0.98
2007年5月         16.702       16.419      0.98
2007年6月         17.681       16.076      0.91
2007年7月         16.858       14.063      0.83
2007年8月         16.823       13.712      0.82
2007年9月         15.574       12.350      0.79
2007年10月        14.775       11.769      0.80
2007年11月(初估)  13.939       11.495      0.82
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