受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。

 

    预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2690亿美元上升到接近2800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。

 

    但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。

 

    深圳创新业板即将推出，也将使今年成为一个里程碑。这个“中国版纳斯达克”预计会帮助国内IC无厂公司更容易发行股票(IPO)，从而吸引大量对该产业感兴趣的本地投资者。

 

    这将大大有利于中国的IC产业。iSuppli公司预测，2008年至少有八家IC企业准备上市。预计2007-2012年中国IC产业营业额将达到71亿美元，复合年增长率将达18%。

 

    面临压力，许多二线和三线IC公司将的营业收入将取得累积增长，尤其是在消费电子和通讯设备市场。另一方面，为了避开CMOS逻辑领域中激烈的价格竞争，无厂公司将把目标转向利基市场，打入模拟、电源|稳压器管理和发光二极管(LED)驱动器领域。这种变化将在未来三年内影响全球厂商，就象逻辑器件领域所发生的情况那样。

 

    2002-2004年中国IC无厂公司快速扩张。在中国，从初创阶段，到产品开发，到与制造厂签约，到建立客户基础，最终到大规模生产，无厂公司完成这个过程通常需要四至五年。中国的IC无厂产业目前趋于两极分化。

 

    数十家厂商处于赔本状态，缺乏能够保证其生存的成熟产品。多数厂商将被迫裁员、减产甚至关闭。

 

    与此同时，有些优秀的中国无厂公司2008年将争取在国内股票交易所上市。深圳新开的创业板将是很好的上市地点。新资本的流入预计将帮助刺激产业整合和扩大规模经济。随着供应链框架的改善，中国IC设计产业与全球同业相比，将保持较高的增长速度。