1.PCB 的布局设计

(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。

(2) PCB 的整体布局

·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。

·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。

(3) 特殊元件的位置特殊布局

·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。

·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。

·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。

·PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。

(4) 元件的布局规则

·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。

·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。

 2.PCB 的布线设计

(1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ,线宽为1 mm～115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013 mm。

(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm～ 0.18mm。

(3) 对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。

(4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合 若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。

(5) 对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。

(6) 若元件管脚插孔直径为d ,焊盘外径为d +1.2mm。

 3.PCB 的地线设计

　  (1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。

(2) 尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。

(3) 将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电

(4) 数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连。





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