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 arm技术中厚膜电路设计软件  发表于 2008-08-02 10:01:34 [您是本帖的第194位阅读者]     [1楼] 
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厚膜电路设计软件

    厚膜电路设计需要这样几个软件!
  一。基本的PCB设计工具-做布线

       二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真

        三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑MENTOR

公司CADENCE公司还有以前的VERIBEST都有。
 
  MENTOR的公司有专门的设计工具叫MCM STATION,MENTOR公司自己的热分析工具AUTOTHERM很不错。
 
  电路仿真关键是模型,对于分立器件搭成的电路来说,对于电路的情况最好做仿真,但模型是个大

问题,尤其是数字电路仿真,新器件的模型简直不可能得到,仿真也就成了一句空话。
 
  模拟电路的话,还可以用SPICE去做很多仿真,而且模型也能有一定的保证。
 
  由于厚膜电路的特殊性,对信号串扰的仿真和热分析成为了必要的工作。

 


 
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