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 双层PCB板制作的注意事项  发表于 2008-08-14 20:19:21 [您是本帖的第314位阅读者]     [1楼] 
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        前些天有幸参与了一个项目,亲自制作了一块基于DSP系统的双层PCB板,在板子调是通过的那一刻,心情真的是很开心,同时在开心之余将自己的一点心得与各位分享一下,敬请阅读。  
       1、在PCB板制作时一定要构思一个好的布局,因为布局的好坏直接关系到板子的性能,如稳定性、抗干扰以及替换是否方便。一般要注意以下几点:(1)模拟器件与数字器件尽量区别开来分布于不同的区域。这样有利于四层板中需区别模拟地与数字地的地层的绘制,且可减少数字部分对模拟部分的干扰。(2)系统中电源种类较多时,我们应将供电相同的芯片尽量放在同一区域,以方便电源层的绘制。(3)在元件布局时,先布局那些较为主要的元器件,后布局电阻电容等分立元件。这样可以使系统布局更为紧凑。(4)在元件布局时还需考虑个元件的方向,特别是诸于DSP之类引脚较多的核心控制部件。我们应依据布线最方便的原则来决定元件的方向。(5)对于双层板,电源退藕电容等应尽量靠近元件的电源和地引脚,或将其置于板子与元件引脚相对应的背面。(6)容易损坏的器件要方便焊取。
        2、选择手动布线,因为元器件很多,不同的器件的绘制过程中标准也不尽相同,根据自己的布局按模块进行手动布线,既便于随时调整元器件位置又方便各种布线规则的改动丟漏现象的出现。在进行电路板布线时,走线应尽可能短,尽可能直,过孔尽可能少。布线不十分紧凑时,走线应尽量宽一些,走线间距也应尽量大一些。电源线、地线、信号线等通过的电流较大,要尽量画粗些。
        3、一般情况下,地和退耦电容布在底层。对地采取敷铜数字地与模拟地之间用磁珠或零欧电阻隔开。
       4、电源芯片要注意散热,电源芯片负责为整个系统提供电流,发热量很大,如果散热做的不好往往会影响芯片性能,同时对板子上其他的器件也不利。
 
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